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    免洗型无铅助焊剂

    名称: 免洗型无铅助焊剂

    型号:ZY-808

    产品简介:
    1. 具有良好的助焊性、连接性和湿润性,焊点饱满光亮;
    2. 透锡性较好,有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生;
    3. 焊接表面无残留、无粘性,焊后表面干净;
    4. 绝缘阻抗极高,在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范。

免洗型无铅助焊剂
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  • 功能介绍

产品概述:

808助焊剂是一款免洗环保助焊剂无铅助焊剂低固量,主要用于电子产品和光伏焊带的助焊剂。适用于浸渍、喷雾、涂抹涂敷方式,Sn-Pb、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu等无铅合金焊料均适用。焊后焊点饱满光亮,板面的残留物少且具有极高的表面绝缘阻抗(S.I.R),以及快干等特性使得其在PCB板上锡或光伏铜带镀锡方面表现出色,能够达到电子产品无铅生产中高品质稳定焊接作业的要求,不影响检测程序,能够轻易地通过测试。

产品特点:

1. 具有良好的助焊性、连接性和湿润性,焊点饱满光亮;

2. 透锡性较好,有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生;

3. 焊接表面无残留、无粘性,焊后表面干净;

4. 绝缘阻抗极高,在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范。


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