中温无铅锡膏Sn64Bi35Ag1

型号：Sn64Bi35Ag1
产品简介：
1.高温无铅锡膏 (Sn-Ag-Cu)
2.中温无铅锡膏 (Sn-Bi-Ag)
3.低温无铅锡膏 (Sn42Bi58)
中温无铅锡膏Sn64Bi35Ag1
功能介绍:
中温无铅锡膏(Sn-Bi-Ag)
英文名称： Lead-Free Solder Paste
成    份： Sn64Bi35Ag1   Sn64.7Bi35Ag0.3
熔    点： 172℃
重    量： 500g/瓶
储存说明： 储存在2~10℃环境下，期限为六个月。使用前需要在常温下回温2~4小时方可开瓶。
无铅锡膏的分类：
  1. 高温无铅锡膏 (Sn-Ag-Cu)
  2. 中温无铅锡膏 (Sn-Bi-Ag)
  3. 低温无铅锡膏 (Sn42Bi58)
中温无铅锡膏的种类及性能参数：
型号 ZY-658 ZY-659
合金 Sn64Bi35Ag1 Sn64.7Bi35Ag0.3
熔点 172℃ 172℃
颗粒度 20-45㎛ 20-45㎛
锡粉的形状 球状
助焊剂含量 9-15wt%
卤素含量 <0.02wt%
粘度 180-250Pa/s
绝缘阻抗试验 >1×1012Ω
铜镜试验 合格
塌落试验 合格
中温无铅锡膏温度曲线图


选型参考:

软件介绍:

配置列表