高温无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7

型号：Sn99Ag0.3Cu0.7
产品简介：
1.高温无铅锡膏 (Sn-Ag-Cu)
2.中温无铅锡膏 (Sn-Bi-Ag)
3.低温无铅锡膏 (Sn42Bi58)
高温无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7
功能介绍:
高温无铅锡膏(Sn-Ag-Cu)
英文名称： Lead-Free Solder Paste
成    份： Sn99.3Cu0.7  Sn99Ag0.3Cu0.7   Sn96.5Ag3Cu0.5
熔    点： 227℃
重    量： 500g/瓶
储存说明： 储存在2~10℃环境下，期限为六个月。使用前需要在常温下回温2~4小时方可开瓶。

无铅环保锡膏的分类：

　　1、高温无铅锡膏 (Sn-Ag-Cu)

　　2、中温无铅锡膏 (Sn-Bi-Ag)

　　3、低温无铅锡膏 (Sn42Bi58)

高温无铅锡膏的种类及性能参数：
型号 ZY-689 ZY-688 ZY-687 ZY-686 ZY-685
合金 Sn96.5Ag3.5 Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn95.5Ag4Cu0.5 Sn99.3Cu0.7 Sn95Ag0.3Cu0.7
熔点 221℃ 217℃ 217℃~219℃ 227℃~229℃ 227℃
颗粒度 20-45㎛ 20-45㎛ 20-45㎛ 20-45㎛ 20-45㎛
锡粉的形状 球状
助焊剂含量 9-15wt%
卤素含量 <0.02wt%
粘度 180-250Pa/s
绝缘阻抗试验 >1×1012Ω
铜镜试验 合格
塌落试验 合格
高温无铅锡膏温度曲线图


选型参考:

软件介绍:

配置列表